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H9MO-LMXE.V8E型双平面汇聚接入设备

产品概述


H9MO-LMXE.V8E设备是华环电子开发的分组/SDH双平面汇聚接入设备,采用分组/SDH双总线和分组/SDH双核心的双平面设计,支持双平面同时工作;支持双上行,可以同时与MSTP承载网和分组承载网对接,实现承载网设备端口扩展、支路业务汇聚、业务传输通道转换、业务在分组/SDH平面间调度等功能;支持多种支路接口,可以对接SDH光端机、PDH光端机、CPEPTN、接入型IPRAN、智能光收、光纤收发器等多种终端设备;实现根据用户等级灵活选择不同的接入终端和承载网,支持分组/MSTP双承载网业务汇聚,实现分组/MSTP双承载网互补。H9MO-LMXE.V8E型分组/SDH双平面汇聚接入设备因其双平面、双上联、多种支路接口、端口密度高等特点,大大提高了单台设备接入汇聚效率。



功能特性


高容量、高端口密度


Ø 支持96×96VC42520×2520VC12SDH全交叉;


Ø 支持32G的分组交换容量;


Ø SDH支持铭德高STM-16接口上联;


Ø 分组支持铭德高10G接口上联。


双平面双核心,双网兼容,应用灵活


Ø 分组+SDH双总线,分组交换+SDH交叉双核心,双平面间业务任意调度;


Ø SDH平面支持STM-1/STM-4/STM-16上联,支持STM-1平滑升级到STM-4


Ø 分组平面支持GE/10G上联。


多种支路接口,接入方式选择更灵活


Ø 支持多种支路接口:STM-1光接口、STM-4光接口、PDH光接口、FE/电接口、GE/电接口、E3/DS3电接口、E1电接口、V.35电接口、HDSL电接口;


Ø 支持多种远端:SDH光端机、PDH光端机、CPEPTN、接入型IPRAN、光纤收发器、协议转换器等;


Ø 以太网业务支持多种方式封装:EoS/EoP通道封装(标准GFP封装协议、支持LCAS功能)、VLAN标签封装、MPLS标签封装;


Ø TDM业务支持多种方式封装:SDH平面虚容器映射,分组平面PWE3仿真。


关键单元备份设计,电信级的保护机制,网络更可靠


Ø 支持分组交换单元、SDH交叉单元、电源单元采用1+1备份配置;


Ø 支持分组上联板间/端口间、SDH上联板间/端口间、分组支路板间/端口间、SDH支路板间/端口间采用1+1备份配置;


Ø 支持符合ITU-T G.8031/ ITU-T G.8131标准的线性保护;


Ø 支持符合ITU-T G.8032/ ITU-T G.8132标准的环网保护;


Ø 支持PW 1:1保护;


Ø 支持LSP 1:1保护;


Ø 支持基于LACP协议的链路聚合保护;


Ø 支持基于SNCP协议的SDH保护;


Ø 支持SDH时钟的1+1保护。


完善的运维管理能力


Ø 支持符合IEEE 802.3ah标准的EFM OAM协议;


Ø 支持符合IEEE 802.1ag/ITU-T Y.1731/ ITU-TG.8113.1标准的CFM OAM协议;


Ø 支持基于SNMP协议的统一网管;


Ø 支持内嵌DCNSDH DCCE1 DCCTS-1000 OAM、以太网带内等多种网管通道;


Ø 支持内嵌E1误码仪,支持远端设备掉电/断纤告警,支持以太网环回检测。



技术参数



可选板卡说明

分组交换盘

CE分组交换盘

PTN分组交换盘

IPRAN分组交换盘

分组接口盘

10G分组接口盘

GE分组接口盘

100M分组光接口盘

SDH交叉上联盘

SDH交叉盘

SDH交叉STM-16上联一体盘

SDH交叉STM-4上联一体盘

SDH交叉STM-1上联一体盘

SDH支路盘

STM-4支路接口盘

STM-1支路接口盘

EoS转换盘

通道型FE接口盘

通道型FX接口盘

汇聚型GE接口盘

汇聚型转换盘

EoP转换盘

通道型FE接口盘

通道型FX接口盘

汇聚型GE接口盘

汇聚型转换盘

PWE3仿真盘

E1接口落地型

双总线转换型

PDH支路盘

E1接口盘

E3/DS3接口盘

V.35接口盘

HDSL接口盘

EoP传输通道型

分组总线汇聚型

公务/开销/外时钟接口盘

网管盘

电源盘

直流-48V电源盘

交流220V电源盘



基本信息

工作环境

环境温度

-10℃~50℃

相对湿度

0~90%(非凝结)

电源要求

输入电压

直流:-36V~-72V

交流:165V~265V

整机功耗

典型应用:≤85W

特殊应用:≤160W

物理参数

机箱尺寸

××高:480mm×280mm×130mm (带挂耳)

设备质量

≤12Kg(满配)

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